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Introducción:
A medida que los productos electrónicos portátiles, como los teléfonos móviles y las computadoras, se vuelven más delgados, más pequeños y de mayor rendimiento, el empaquetado de CI también se está volviendo más pequeño y más agregado. CSP / BGA se populariza y aplica rápidamente, y los requisitos del proceso de envasado CSP / BGA también están aumentando. más alto y más alto. El papel del aislamiento de la sílice de aerogel también se valora cada vez más. BGA y CSP se fijan en la placa de circuito mediante bolas de soldadura finas. Si se ven afectados por fuerzas externas como el impacto y la flexión, las piezas soldadas son propensas a la rotura. Las características del aislamiento de aerogel de sílice son: movimiento rápido, curado rápido, puede penetrar rápidamente en el fondo de BGA y CSP, tiene un excelente rendimiento de llenado, después del curado, puede relajar el choque de temperatura y absorber el estrés interno, y fortalecer la conexión entre BGA y el sustrato. Esta función mejora en gran medida la fiabilidad de la conexión. Esto se debe a que el aerogel BGA se utiliza para llenar el BGA / CSP para que esté más firmemente unido a la placa PBC.
Características técnicas:
Estructura del material: SiO2 y fibra de vidrio
Espesor: 3mm 6mm 10mm (personalizado)
Tamaño / rollo Tamaño normal: 1.5m * 16.7-38m
El ancho máximo es de 1,5 m
Hidrofobicidad: 96%-97%
Conductividad térmica: 0.017 m2w/k
Densidad: 210±10kg/m3
Aplicación: Tuberías/ Construcción / Automoción
Funciones:
1. Baja conductividad térmica y baja capacidad calorífica
2. Excelentes propiedades hidrofóbicas
3. Excelente reducción de ruido acústico
4. Materias primas respetuosas con el medio ambiente y no tóxicas.
5. Buena flexibilidad, estirabilidad y compresibilidad.
6. Alta resistencia y baja densidad
7. Larga vida útil
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